硬派精璽

大家好，這里是Neo Studio，好久不見，今天，我們將帶來我們第五款產品-Neo75。

一直以來，我們的大部分作品都與主流思維相悖，主打無棉無填充，其所呈現的聲音也和極大受配列影響，似乎大配列鍵盤聲音不如小佩列鍵盤好做已經成為了大家的共識。我們早早定下ergo之後將進行75配列的研發，投入突破這類固有的“思維”。



1、元素方案
經過一段時間的總結，我們發現銅底對聲音的幫助是顯而易見的。

2024年社區出現了許多銅底鍵盤，但由於材料價格偏高，加工偏難易變形，不具備相應的量化生產屬性。我們選擇了從銅這個材質入手，經過半年的開發與研究，總結了以往我們制銅經驗，我們帶來了我們的全新鍵盤系列：Cu，意為銅，系列第一款鍵盤Neo75將圍繞銅這個元素徹底展開。



以往我們的作品都將銅作為配重，大部分時間起到裝飾作用，此次的主題系列重心放在了在外殼的運用，因為經過我們打樣發現，即便是銅底，我們也需要找到我們所追求的平衡點。

在第一次打樣中，我們選擇了底殼和電池倉一體的下殼設計，但是銅底帶來的密度提升以及大體積，雖然讓鍵盤的音腔體更加凝實，震動更加少，但是聲音響度相比於鋁合金底殼減弱不少，於是我們經過不斷的打樣和嘗試，最終選擇增加鋁合金電池倉來做到聲音乾凈的同時不至於死板，有響度且凝實。此外我們選擇銑削了上端部分並填以不銹鋼內配重來平衡銅底薄厚的聲音反饋，讓鍵盤整體敲擊聲音回饋更加一致。

簡而言之，銅底在這把鍵盤上除了增加重量，更多的是借用了銅材密度的特性，減少以往鋁材帶來共振的同時，得到更高的聲音響度反饋。同時，碰珠快拆與硅膠隔絕方案，又能讓上下殼處於0接觸狀態，讓聲音更加純粹。



2、外觀

正面：
Neo75採用了對稱的F13佈局，並採用不下沉的方向鍵佈局，使整體觀感更加規範。我們沒有沿襲以往產品的超窄邊框設計，轉而採用了比以往更豪邁的邊框比例以體現和回應75配列的分量感。



同時，在上殼的F13位置，以及不太常見的ESC位置，你可以安裝和底殼材質相同的銅銘牌組件（銅質底座-不銹鋼鏡面星球點），進一步為正面進行點綴。



側面：
Neo75的側面延伸了Neo80的做法，整體呈現三層設計，由上殼，底殼，電池倉組成。上殼採用下弧上凹的方式用CNC勾勒出弧線與弧面，並與電池倉的弧線相對呼應，襯托出中間底殼的撞色設計，呼應系列主題Cu，並且，在上殼四周的每一個面，都可以看到這種撞色的呈現。



背面：
我們將背面拆分為兩塊，由電池倉和底殼進行分塊並撞色，中間嵌入一組圓盤組件，圓盤由不銹鋼鏡面底座以及鋁合金陽極面板組成，呈現出星環之感。



值得一提的是，除了普通版本的星環軌道面板以外，我們利用五軸機的主軸聯動技術研發了新的刀紋工藝，通過長時間的CNC加工來為星盤呈現出更多立體感和線條感，並採用亮面陽極工藝，還原最本真的光影。



3、結構和聲音方案
銅底的加入以及碰珠和磁吸排針的便利，讓我們決定為這款鍵盤帶來一些有意思的結構。

Gasket結構：
我們將大面積，大厚度的gasket硅膠座運用於結構之上，做到了內膽良好的限位，並且經過我們實測，越厚的硅膠對震動的傳導越小，特別是在無棉的組裝情況下，硅膠座能夠很好的隔絕一些不必要的震顫。



Isolated Bottom：
置底式結構（Bottom mount）似乎在Gasket結構盛行和置頂式（Top Mount）有回暖的趨勢下有所被大眾遺忘，置底式結構誕生初期是為了讓內膽聲音擁有更加大的傳導面積，但是在大部分鋁合金外殼的場景下，Bottom結構相比Top結構少了上殼做濾震傳導。因此大部分bottom的音腔震動相對較大，最直觀的感受就是打字時比較薄的桌子會有輕微震顫。但是我們在銅底的高密度材料特性選擇下有效抑制了震動的大範圍傳導，並且，我們認為，銅底一定要與其直接接觸，才能感覺到不一樣的打字體驗。



在此基礎之上，我們將Bottom與Gasket硅膠柱結合，內嵌銅柱被硅膠孤立包裹並被螺絲鎖在銅底殼，讓硬接觸的結構雜音不再存在，並且硬質傳導帶來的聲音更加有銅底特色，更直接的感受到銅底帶來的扎實聲音反饋和濾震，更加乾凈。



兩種結構僅代表不同的個人喜好與聲音手感取向，你可以在快拆和磁吸排針幫助下自由選擇你喜歡的結構。

4、鍵盤參數



打字角度：7度
前高：16.8mm
重量：
單模（內含不銹鋼電池配重）組裝前：約2.2kg； 組裝後：2.7kg
三模（內含電池）組裝前：2kg； 組裝後：2.4kg



5、軟體
單模與三模PCB均支持VIA改鍵，三模方案為最新全速VIA方案
有線 3ms；藍牙 10ms；2.4G 3ms

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